電鍍就是使用電解原理在（zài）金屬表麵鍍上一薄層其它金屬或合（hé）金的過程（chéng），電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基（jī）材表麵（miàn）性質或尺寸.電鍍能增強金屬的抗（kàng）腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止（zhǐ）磨（mó）耗、提高導電性、潤（rùn）滑性、耐熱性、和表麵美（měi）觀。

　   雖然塑（sù）膠手板和金屬手板都能使用電鍍技術，但（dàn）是因為（wéi）它們之間的（de）特性不太相同，所以在電鍍的時候仍然是有區別的。塑膠手板的吸附力比較強，能夠直接在手板外表電鍍，金屬手板如果直接電鍍的話，就會容易掉落，所以金屬手板在（zài）電（diàn）鍍之前需（xū）要噴上一層底漆，這樣電鍍出來的效果就會很好，防腐蝕的時間就會更長。

       此外，依各（gè）種電鍍需求還有不同的作用。舉例如（rú）下:

1.鍍銅（tóng）:打底用，增進電（diàn）鍍層附著能力，及抗蝕能力。(銅容易氧化，氧化後，銅綠不再（zài）導（dǎo）電，所以鍍銅產品一定要做銅保護)

2.鍍鎳:打底用或做（zuò）外觀，增進（jìn）抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能（néng）力超過鍍鉻)。(注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再（zài）使用鎳打底，主要是（shì）由於鎳有磁性（xìng），會影響到電性能裏麵的（de）無源互調（diào）)

3.鍍金:改（gǎi）善導電接觸阻抗，增進信號傳（chuán）輸。(金最穩定，也最貴。)

4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗，增進信號傳（chuán）輸，耐磨性高於金。

5.鍍錫鉛:增進（jìn）焊（hàn）接能力（lì），快被（bèi）其他替物取代(因含鉛現（xiàn）大部分改（gǎi）為鍍亮錫及霧（wù）錫)。

6.鍍銀（yín）:改善導電接觸（chù）阻抗，增（zēng）進信號傳輸（shū）。(銀性（xìng）能最好（hǎo），容易氧化（huà），氧化後也導電)